廠家日本尼德克光干涉式眼軸長測量儀AL-Scan

目前，常用的三維影操作方法有∶
（1）多平面重建（multiplannar reformatting）∶多平面重建要求可對結構從不同方向進分割，通過旋轉、剪切可以在目標結構的任何選中的平面上成像，包括傳統二維超聲所得到的冠狀面成像。
（2）超聲斷層圖像（tomographic ultrasound imaging，TUI）∶又稱為多切片視角（mis view，MSV）。這種操作通過選擇切片數和切片之間的距離，像 CT一樣將目標結構顯示系列二維切片圖，實現全范圍的準確成像。
（3）電子刀（electronic scalpel）∶在目標結構被相鄰結構遮蔽的情況下，電子刀以醫師在切片圖像或者三維圖像中移去遮蔽的結構。采用電子刀技術，可以充分顯示病圍、空間位置及表面結構，與二維超聲相比有較高的敏感性和特異性。